摘要：打破国外垄断，加速推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程。

导语：

10月26日-11月1日，广州市科学技术局根据《广州市科技计划项目管理办法》（穗科规字〔2019〕3号）有关规定，对2022年度广州市三个重点研发计划揭榜挂帅项目拟立项项目进行了公示。其中，光华科技（证券代码：002741）旗下全资子公司东硕科技牵头，夺得“新一代信息技术”领域中的“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目。该项目聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板酸铜电镀液，将有利于攻克基板产业供应链安全的“卡脖子”制约问题，打破国外垄断，进一步推动国内集成电路产业链的国产化和本土化进程，具有重大的国家战略意义。

领导人多次强调:“可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不论出处，谁有本事谁就揭榜。”广州市科学技术局为深入贯彻重要指示精神和上级工作部署，进一步攻克制约产业发展的“卡脖子”技术难题，提升重点产业自主创新能力和核心竞争力，促进产业链与创新链深度融合，加快形成以市场为导向、企业为主体、关键核心技术研发为支撑的产业技术创新体系，出台了《广州市重点领域研发计划揭榜挂帅制技术攻关项目试点工作方案（试行)》,支持广州市重点产业方向，包括新一代信息技术、人工智能、生物医药、新材料、新能源、先进制造等。

封装基板面临“卡脖子”制约，亟需实现自主可控

“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化项目”属于新一代信息技术领域。作为封测产业的核心基础元件，中国大陆处于起步阶段，仅3家内资企业具备封装基板规模量产能力。业内人士指出，目前，我国封装基板高端镀铜关键技术大多数依赖于进口厂商，相关产品和技术服务相对比较成熟，如美国、德国、日本均有相关技术和应用基础，且我国对于电镀铜添加剂的研究迟缓，商品化电镀添加剂的自主产权相对较少，产品应用处于空白，一旦出现断供，基板产业供应链安全将直接受到威胁，属于“卡脖子”问题。因此，封装基板实现自主可控，是国家集成电路产业发展战略任务之一。

“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化项目”由国内封测物料制造的代表性本土企业——广州兴森快捷电路科技有限公司发榜，针对应用端使用需求提出研究任务及研究目标，聚焦于封装基板的铜互联制程关键技术，目标开发出具有自主核心知识产权的封装基板专用电镀添加剂，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的难题，打破国外垄断，实现国产化替代，进一步推动国内集成电路产业的本土化进程，确保供应链安全，具有重大的国家战略意义。

光华科技旗下东硕科技牵头“联合体”成功揭榜挂帅

项目揭榜挂帅的牵头单位东硕科技是PCB电子化学品研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，是本行业电子化学品龙头企业，也是广州市第一批创新标杆企业。其母公司光华科技连续11年获得CPCA中国电子电路行业排行榜专用化学品领域民族品牌第一名。东硕科技已先后被认定为“广东省印制电路（PCB）专用化学品工程技术研究中心”、“广东省企业技术中心”，具有强大的PCB电子化学品研发能力。目前已形成配套PCB生产的五大产品系列，主要包括内层工艺系列、通盲孔电镀系列、表面处理系列、完成表面系列和辅助工艺系列，共有100余种，在多种电子化学品的生产和应用技术上填补了国内空白，部分产品指标达国际领先水平，在PCB用电子化学品市场上占有相当比重的份额，客户包括世界排名前四的鹏鼎控股、东山精密、日本旗胜、美国迅达等知名企业。部分产品获国家高新技术产品认定及广东省重点新产品、广东省自主创新产品称号。东硕科技的行业龙头地位显著，具备重大科技项目实施的组织、管理和技术能力。

JHD品牌：铜、镍、钴等金属化合物

东硕TONESET品牌：OSP，沉镍，沉金，棕化，电镀系列药水

根据2021年广州市揭榜挂帅项目榜单研究任务要求，东硕科技作为揭榜牵头单位，联合了国内一流、国际知名的现代综合性大学——中山大学；集研发创新、分析检测等功能于一体的企业集团研究院——光华科学技术研究院；专门从事精细化工、新材料研究的省属科研机构——广东省科学院化工研究所；专注于半导体及高阶线路板电镀设备开发与制造的设备商——广州明毅电子，构成了产、学、研、用技术联盟。各单位优势互补，搭配合理，囊括了理论基础研究、原物料合成、应用技术开发及产业化方面的能力，经专家组评审论证，最终一举成功揭榜立项。

联合体技术创新平台

接下来，下一步东硕科技将会联合发榜方与揭榜联合体将进一步细化需求，完善研究方案，共同就封装基板高端镀铜技术研发、封装基板高端镀铜试验线建设等工作开展协同创新，全力为打破美国、日本等国外巨头在封装基板电子化学品领域的长期垄断，实现镀铜相关产品的稳定生产和应用推广，最终实现该产品的国产化而努力。

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